西班牙巴塞罗那将于2月27日至3月2日举办2023年MWC世界移动通信大会。在此前夕，荣耀宣布将于2月27日晚8点30分在展会上发布旗下全新荣耀Magic5系列和Magic Vs折叠屏新机。

(资料图)

荣耀Magic4 全新一代骁龙8 双曲屏设计 LTPO屏幕 潜望式长焦摄像头 7P广角主摄 5G 全网通版 8GB+128GB 瓷青

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荣耀magicVs magic Vs 新品5G折叠屏手机 亮黑色 12GB+256GB

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Magic5系列的正面照片已经公开，采用双挖孔设计，整体外观设计不错。据官方透露，荣耀将公布拍照、屏幕、通信、续航四大领域的创新技术，并应用于最新的Magic5系列中。而“青海湖技术”备受期待，可能是屏幕、续航或防水技术，或是它们的总称。

昨日，荣耀CMO姜海荣-Harrison在微博上曝光了Magic5系列的新技术——隔空拍照，这项技术利用AI自动抓拍，可捕捉人物跳跃瞬间，并从中选出最佳的“起飞图”。荣耀Magic5系列在MWC2023展会上发布，让我们拭目以待。